崗位職責(zé)
1、硬件設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)固態(tài)變壓器功率模塊和協(xié)調(diào)控制模塊（PFC、DAB、LLC、MMC、CHB）的硬件設(shè)計(jì)及器件選型；
2、進(jìn)行器件選型（SiC/IGBT、高頻磁芯、電容等），并使用PLECS、LTSPICE、MATLAB等工具進(jìn)行電路仿真和損耗分析。
3、主導(dǎo)高頻變壓器、電感的設(shè)計(jì)、計(jì)算、仿真和優(yōu)化，確保其滿(mǎn)足高功率密度、高效率、低損耗及絕緣耐壓要求。
4、負(fù)責(zé)主功率板、驅(qū)動(dòng)板、采樣電路、控制板、協(xié)調(diào)控制器、控制通訊、輔源的設(shè)計(jì)，重點(diǎn)關(guān)注高頻布局布線(xiàn)、冗余、信號(hào)完整性、電源完整性和EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范。
5、負(fù)責(zé)搭建測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行樣機(jī)調(diào)試與性能驗(yàn)證，包括溫升測(cè)試、效率測(cè)試、動(dòng)態(tài)響應(yīng)測(cè)試、絕緣耐壓測(cè)試及EMC測(cè)試，并解決調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的所有硬件問(wèn)題。
6、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM、測(cè)試規(guī)范及報(bào)告等一系列標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)文檔。
7、與軟件（DSP/FPGA）、結(jié)構(gòu)、熱設(shè)計(jì)工程師緊密合作，共同完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。
8、輔助指導(dǎo)layout輸出設(shè)計(jì)相關(guān)文件。
9、工藝指導(dǎo)：協(xié)助樣機(jī)/量產(chǎn)生產(chǎn)安裝調(diào)試；協(xié)助解決項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中的技術(shù)設(shè)計(jì)問(wèn)題。
任職要求
1、學(xué)歷要求：本科或以上學(xué)歷
2、專(zhuān)業(yè)要求：電氣工程、電力電子及電氣相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
3、工作經(jīng)驗(yàn)：3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
4、知識(shí)技能：
（1）技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識(shí)：精通電力電子技術(shù)，深刻理解高頻軟開(kāi)關(guān)技術(shù)（如ZVS）、硬開(kāi)關(guān)技術(shù)及其應(yīng)用；掌握模擬/數(shù)字電路及電磁場(chǎng)與磁路相關(guān)知識(shí)。
（2）熟練使用AD/Cadence進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；精通PLECS/PSpice/MATLAB用于電路仿真，具備高頻磁性元件（變壓器/電感）的獨(dú)立設(shè)計(jì)、仿真與調(diào)試能力；深入理解IGBT/SiC等寬禁帶半導(dǎo)體器件的特性及應(yīng)用，熟悉其驅(qū)動(dòng)與保護(hù)電路設(shè)計(jì)；
（3）熟悉主流的控制芯片C2000或ARM控制板設(shè)計(jì)；
5、能力素質(zhì)
（1）具有良好的邏輯思維能力和動(dòng)手操作能力；
（2）細(xì)心認(rèn)真,有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神；
（3）具有持續(xù)學(xué)習(xí)的意愿,能跟上行業(yè)技術(shù)發(fā)展。
（4）加分項(xiàng)：ANSYS/Maxwell/cosmol用于電磁/熱仿真；認(rèn)證整改經(jīng)驗(yàn)。
（5）其他：10kW以上功率模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，PET/SST/SVG/中高壓級(jí)聯(lián)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。

職位類(lèi)別： 變壓/變頻工程師

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